{"id":2733,"date":"2026-10-06T19:04:19","date_gmt":"2026-10-07T01:04:19","guid":{"rendered":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/?p=2733"},"modified":"2026-10-06T19:04:20","modified_gmt":"2026-10-07T01:04:20","slug":"recuperacion-componentes-electronicos-confiabilidad","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/2026\/10\/06\/recuperacion-componentes-electronicos-confiabilidad\/","title":{"rendered":"Component Salvage in Manufacturing: When is it Viable to Reuse SMD Components"},"content":{"rendered":"\n

Component Salvage en Manufactura: Cu\u00e1ndo es Viable Reutilizar Componentes SMD<\/h1>\n\n\n\n

Recuperar un circuito integrado de una tarjeta descartada puede parecer una forma directa de reducir desperdicio y resolver la escasez de partes costosas. Sin embargo, desoldar un componente no demuestra que siga cumpliendo sus especificaciones<\/strong>. Puede conservar su aspecto externo y haber sufrido sobrecalentamiento, descarga electrost\u00e1tica, flexi\u00f3n, exposici\u00f3n a humedad o da\u00f1o el\u00e9ctrico durante su primera vida. Volver a montarlo sin conocer esa historia traslada el riesgo al siguiente ensamble.<\/p>\n\n\n\n

La recuperaci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos<\/strong> tiene sentido como proceso de ingenier\u00eda controlado: selecci\u00f3n del origen, remoci\u00f3n con l\u00edmites definidos, inspecci\u00f3n, pruebas apropiadas, decisi\u00f3n documentada y uso autorizado. El an\u00e1lisis The Economics of Electronic Component Salvage and Reuse<\/a> estudia esa posibilidad para semiconductores de alto valor e incluye remoci\u00f3n, reacondicionamiento de terminales y trazabilidad; sus c\u00e1lculos son escenarios particulares, no una promesa de ahorro o de confiabilidad universal.[1<\/a>]<\/p>\n\n\n\n

Esta gu\u00eda responde una pregunta concreta para calidad, ingenier\u00eda y compras: \u00bfqu\u00e9 evidencia permitir\u00eda reintegrar una pieza extra\u00edda o sobrante a un producto sin confundir apariencia aceptable con confiabilidad demostrada?<\/em> El tratamiento de cada caso depende de la aplicaci\u00f3n, el contrato y los l\u00edmites del fabricante original.<\/p>\n\n\n\n

Por qu\u00e9 crece el inter\u00e9s en la reutilizaci\u00f3n SMD<\/h2>\n\n\n\n
\"Componentes<\/figure>\n\n\n\n

Los componentes complejos concentran valor econ\u00f3mico, energ\u00eda, agua ultrapura y procesos especializados incorporados desde la fabricaci\u00f3n del semiconductor. En una tarjeta que no puede venderse por un defecto de PCB o por obsolescencia del producto, un IC todav\u00eda podr\u00eda tener valor funcional. Recuperarlo, cuando es t\u00e9cnicamente seguro, conserva m\u00e1s valor que separar sus materias primas como chatarra. Una s\u00edntesis de I-Connect007 subraya que ese beneficio ambiental s\u00f3lo se sostiene con remoci\u00f3n, acondicionamiento, inspecci\u00f3n y ensayos proporcionales al riesgo.[2<\/a>]<\/p>\n\n\n\n

El incentivo no es igual para todos los componentes. Un microprocesador discontinuado que cuesta mucho sustituir puede justificar inspecci\u00f3n especializada; un pasivo econ\u00f3mico dif\u00edcilmente cubrir\u00e1 el tiempo de extracci\u00f3n, limpieza, prueba y documentaci\u00f3n. Tampoco es equivalente una pieza sobrante sin soldar<\/strong>, conservada en su empaque y trazabilidad originales, a un BGA retirado de una PCBA que fall\u00f3 prueba: la segunda ya acumul\u00f3 al menos una historia de ensamble, operaci\u00f3n o retrabajo que debe investigarse.<\/p>\n\n\n\n

Salvage, harvesting y reuse: tres decisiones distintas<\/h2>\n\n\n\n
\"Diferencia<\/figure>\n\n\n\n

Component salvage<\/strong> o recuperaci\u00f3n designa el programa para identificar y rescatar componentes potencialmente aprovechables. Harvesting<\/strong> es la extracci\u00f3n f\u00edsica desde una tarjeta donadora, con manejo posterior de soldadura residual, terminales y empaque. Reuse<\/strong> o reutilizaci\u00f3n es el acto de montar esa pieza en otro ensamble o reincorporarla a un uso autorizado, despu\u00e9s de demostrar que satisface los criterios definidos. Son definiciones operativas \u00fatiles; no categor\u00edas que por s\u00ed mismas confieran una clasificaci\u00f3n normativa.<\/p>\n\n\n\n

Tambi\u00e9n existe el rework<\/em> de la propia PCBA: retirar un componente y colocar uno nuevo o autorizado para restaurar la tarjeta original. Ese procedimiento no convierte autom\u00e1ticamente el componente retirado en inventario reutilizable. Un repuesto no instalado que volvi\u00f3 del \u00e1rea de producci\u00f3n debe seguir una evaluaci\u00f3n de empaque, MSL y trazabilidad, pero no necesariamente un proceso de harvesting. Mantener separados estos flujos impide que material de origen incierto se mezcle con inventario nuevo.<\/p>\n\n\n\n

Origen de la pieza<\/th>Historia probable<\/th>Primer control<\/th><\/tr><\/thead>
Sobrante nunca montado<\/td>Almacenamiento y manipulaci\u00f3n<\/td>Identidad, empaque, MSL, soldabilidad si procede<\/td><\/tr>
PCBA de producci\u00f3n no liberada<\/td>Soldadura, reflujo, prueba y posible falla<\/td>Causa de descarte de la tarjeta y exposici\u00f3n previa<\/td><\/tr>
Equipo retirado de servicio<\/td>Operaci\u00f3n, temperatura, humedad y eventos desconocidos<\/td>Historia de uso, legitimidad y viabilidad de prueba<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Puerta de entrada: identificar la tarjeta donadora y el riesgo<\/h2>\n\n\n\n
\"Puertas<\/figure>\n\n\n\n

Antes de aplicar calor, se documenta el n\u00famero de serie y la revisi\u00f3n de la PCBA donadora, producto, fecha y causa de rechazo. Si la tarjeta fall\u00f3 por sobretensi\u00f3n, contaminaci\u00f3n, incendio, ingreso de l\u00edquido o causa sin determinar, no basta con seleccionar visualmente ICs intactos: los mecanismos de da\u00f1o podr\u00edan afectar simult\u00e1neamente componentes vecinos. Conviene preservar evidencia para an\u00e1lisis de falla antes de alterar la tarjeta. Si se sospecha falsificaci\u00f3n o una procedencia no autorizada, toda la poblaci\u00f3n relacionada se mantiene segregada.<\/p>\n\n\n\n

El expediente preliminar tambi\u00e9n comprueba MPN y variante exactos, revisi\u00f3n de silicio cuando aplique, historial t\u00e9rmico conocido, tiempo MSL, m\u00e1ximo de ciclos o procesos t\u00e9rmicos admitidos por el fabricante y capacidad real de probar la funci\u00f3n cr\u00edtica. Debe existir autorizaci\u00f3n de propiedad: que un fabricante posea una PCB o que un cliente suministre sus partes no autoriza transferirlas a otro proyecto. El destino propuesto, no s\u00f3lo el origen, define el nivel de evidencia exigido.<\/p>\n\n\n\n

Remoci\u00f3n controlada: proteger la pieza antes de inspeccionarla<\/h2>\n\n\n\n
\"Etapas<\/figure>\n\n\n\n

La extracci\u00f3n requiere estaci\u00f3n ESD, herramienta apropiada, soporte de PCB, flujo de aire y perfil t\u00e9rmico documentados, y fuerza de levantamiento m\u00ednima. El componente se separa una vez fundida la soldadura; hacer palanca puede arrancar pads del PCB, deformar terminales o fracturar el encapsulado. Para BGA, la distribuci\u00f3n t\u00e9rmica, el alabeo y la altura del paquete demandan mayor control; despu\u00e9s de extraerlo pueden requerirse deballing<\/em>, preparaci\u00f3n de pads y reballing<\/em> conforme a un proceso aprobado. Una gu\u00eda t\u00e9cnica de procedimientos de recuperaci\u00f3n separa las t\u00e9cnicas por encapsulado, incluyendo gull-wing, leadless y BGA\/CSP.[3<\/a>]<\/p>\n\n\n\n

Para componentes sensibles a la humedad, el plan incorpora el estado MSL antes de someterlos a otro ciclo de calor. IPC\/JEDEC J-STD-033D ofrece m\u00e9todos de manejo, empaque y uso de dispositivos sensibles; la decisi\u00f3n de secado debe basarse en clasificaci\u00f3n, empaque, tiempo documentado y restricciones del fabricante. El horneado no repara grietas, delaminaci\u00f3n ni da\u00f1o el\u00e9ctrico<\/strong>, y el simple resellado de una bolsa no reconstruye una historia de exposici\u00f3n desconocida.[4<\/a>]<\/p>\n\n\n\n

Al terminar, cada pieza pasa a un contenedor ESD identificado como pendiente de evaluaci\u00f3n<\/strong>; nunca vuelve directamente a la ubicaci\u00f3n de partes nuevas. Se conservan perfil, equipo, par\u00e1metros reales, identificaci\u00f3n del operador, fotograf\u00edas de entrada y salida, n\u00famero de remociones y cualquier evento anormal. Una etiqueta \u201crecuperado\u201d ayuda a distinguirla, pero no sustituye la evidencia t\u00e9cnica.<\/p>\n\n\n\n

\"M\u00e9todos<\/figure>\n\n\n\n

Inspecci\u00f3n por capas: qu\u00e9 demuestra cada m\u00e9todo<\/h2>\n\n\n\n

Visual, limpieza y geometr\u00eda<\/h3>\n\n\n\n

La inspecci\u00f3n \u00f3ptica inicial busca grietas, decoloraci\u00f3n, carbonizaci\u00f3n, corrosi\u00f3n, residuos de flux, marcas de herramientas, sellos alterados, terminales adelgazados, pads levantados y se\u00f1ales de retrabajos previos. Se compara la pieza contra una muestra aut\u00e9ntica o datos del fabricante cuando est\u00e9n disponibles. Se mide coplanaridad y estado de terminales mediante un m\u00e9todo adecuado al encapsulado: un SOIC de pines deformados y un BGA con esferas de diferente altura plantean riesgos distintos de contacto y humectaci\u00f3n. Limpiar no debe borrar trazas de da\u00f1o ni invalidar el marcado original.<\/p>\n\n\n\n

Soldabilidad y condici\u00f3n superficial<\/h3>\n\n\n\n

Una superficie aparentemente brillante no garantiza que la soldadura nueva humectar\u00e1. La evaluaci\u00f3n de soldabilidad puede usar muestras representativas, material testigo o m\u00e9todos definidos para terminales; IPC-J-STD-002F<\/a> establece ensayos y criterios para soldabilidad de terminales de componentes. Algunos ensayos consumen o alteran la muestra, por lo que el plan debe indicar qu\u00e9 se prueba por lote, qu\u00e9 se examina al 100% y c\u00f3mo se justifica la inferencia. Si se reacondicionan leads o pads, se documentan aleaci\u00f3n, acabado, par\u00e1metros y compatibilidad con el proceso de ensamble.[5<\/a>]<\/p>\n\n\n\n

Prueba el\u00e9ctrica, imagen interna y ensayos adicionales<\/h3>\n\n\n\n

El ensayo el\u00e9ctrico se dise\u00f1a por dispositivo. Un resistor permite medir valor y tolerancia; un IC programable podr\u00eda requerir identificaci\u00f3n, corriente, comunicaci\u00f3n, memoria y funciones cr\u00edticas bajo un fixture seguro. La lectura de un ID o un \u00fanico encendido no ejercita todos los modos de falla. En un lote de alto valor pueden a\u00f1adirse temperatura, ciclos o estr\u00e9s controlado, si el fabricante y la aplicaci\u00f3n lo permiten; las pruebas destructivas se reservan a muestras y planes justificados.<\/p>\n\n\n\n

Los rayos X pueden revelar diferencias de die, wire bonds, esferas o estructuras internas; la microscop\u00eda ac\u00fastica puede aportar evidencia sobre delaminaciones y grietas que una proyecci\u00f3n radiogr\u00e1fica no distingue bien. Una imagen X-ray sin anomal\u00edas no demuestra funcionamiento el\u00e9ctrico ni ausencia de da\u00f1o latente<\/strong>. Despu\u00e9s de montar un BGA, la inspecci\u00f3n de sus juntas ocultas es otra etapa, distinta de examinar el paquete recuperado antes de instalarlo. Para esta segunda situaci\u00f3n de ensamble, puede consultarse la gu\u00eda t\u00e9cnica de inspecci\u00f3n AXI de BGA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Causas de rechazo, cuarentena y evaluaci\u00f3n adicional<\/h2>\n\n\n\n
\"Se\u00f1ales<\/figure>\n\n\n\n

Son motivos fuertes para no liberar<\/strong> una pieza las grietas del cuerpo, encapsulado chamuscado o abombado, pads despegados, pines fracturados, da\u00f1o ESD\/EOS identificado, corrosi\u00f3n severa, falsificaci\u00f3n confirmada, fallo el\u00e9ctrico o un historial que excede l\u00edmites expl\u00edcitos del fabricante. La pieza con estos hallazgos se rechaza o pasa a an\u00e1lisis de causa; pulir, reesta\u00f1ar o volver a encapsular no revierte necesariamente da\u00f1o interno.<\/p>\n\n\n\n

Otros hallazgos exigen cuarentena y disposici\u00f3n por ingenier\u00eda<\/strong>, no una conclusi\u00f3n autom\u00e1tica: exposici\u00f3n MSL desconocida, oxidaci\u00f3n potencialmente recuperable, residuos sin caracterizar, marcas de manipulaci\u00f3n ambiguas o datos de origen incompletos. Algunas condiciones admiten limpieza, secado o reacondicionamiento validados; otras dejan una incertidumbre imposible de reducir a un nivel aceptable. La decisi\u00f3n depende de especificaci\u00f3n, vida de uso remanente, criticidad y ensayos disponibles.<\/p>\n\n\n\n

Una falsa equivalencia frecuente es considerar \u201cinspecci\u00f3n aprobada\u201d y \u201cpieza como nueva\u201d como estados id\u00e9nticos. El material recuperado debe conservar una condici\u00f3n diferenciada en el sistema: origen, n\u00famero de ciclos conocidos, limitaciones de uso y aprobaci\u00f3n espec\u00edfica. Si no existe manera de distinguirlo una vez empaquetado, la cadena de suministro pierde la capacidad de contenerlo frente a una falla posterior.<\/p>\n\n\n\n

Trazabilidad: expediente m\u00ednimo por pieza o lote homog\u00e9neo<\/h2>\n\n\n\n
\"Cadena<\/figure>\n\n\n\n

Un registro \u00fatil permite responder de qu\u00e9 tarjeta sali\u00f3, c\u00f3mo se retir\u00f3, qu\u00e9 se hizo despu\u00e9s y en qu\u00e9 producto termin\u00f3<\/em>. Se crea un UID para la pieza recuperada o para un lote homog\u00e9neo con unidades individualmente distinguibles cuando el riesgo lo exige; se enlaza al n\u00famero de serie de la PCB donadora y se conserva el MPN, fabricante, lote y date code originales cuando sean legibles y verificables. \u201cLote desconocido\u201d no debe transformarse en un c\u00f3digo inventado para satisfacer un campo obligatorio.<\/p>\n\n\n\n

El expediente incorpora causa de descarte de la donadora, exposici\u00f3n y manejo MSL, n\u00famero de ciclos t\u00e9rmicos conocidos, perfil de extracci\u00f3n, limpieza o reballing, inspecciones con im\u00e1genes, prueba el\u00e9ctrica, resultados, instrumento y calibraci\u00f3n, persona que autoriz\u00f3 la liberaci\u00f3n, restricciones y destino. Los rechazos y piezas destruidas tambi\u00e9n se reconcilian para impedir que reaparezcan en stock. Si un lote se divide, cada sublote hereda el v\u00ednculo de origen; piezas de diferentes donadoras no se combinan sin una regla de control expl\u00edcita.<\/p>\n\n\n\n

IPC-1782B aborda la trazabilidad de productos electr\u00f3nicos en manufactura y cadena de suministro mediante requisitos basados en riesgo, pero no constituye por s\u00ed solo una autorizaci\u00f3n universal para reutilizar partes. El alcance del registro debe corresponder al acuerdo entre partes y al plan de control.[6<\/a>]<\/p>\n\n\n\n

Qu\u00e9 cubren IPC, IDEA y los requisitos del cliente<\/h2>\n\n\n\n
\"Alcance<\/figure>\n\n\n\n

IPC-A-610J<\/strong> es una referencia de aceptabilidad de ensambles electr\u00f3nicos<\/em>; ayuda a evaluar el resultado de montaje, pero una junta que luce conforme no certifica la integridad previa ni futura del IC recuperado.[7<\/a>] IPC-7711\/7721<\/strong> describe procedimientos de retrabajo, modificaci\u00f3n y reparaci\u00f3n de ensambles; proporciona disciplina de proceso para una intervenci\u00f3n, no un pase autom\u00e1tico de reutilizaci\u00f3n de cualquier pieza extra\u00edda.[8<\/a>] Para terminales, J-STD-002 aborda soldabilidad y J-STD-033 el manejo de humedad.<\/p>\n\n\n\n

IDEA-STD-1010B<\/strong> ofrece criterios de inspecci\u00f3n visual de componentes distribuidos en el mercado abierto para detectar indicios de piezas subest\u00e1ndar o falsificadas. Su aplicaci\u00f3n ayuda a mitigar riesgos de procedencia, pero no prueba por s\u00ed sola autenticidad absoluta, funcionamiento el\u00e9ctrico ni vida remanente de una pieza desoldada.[9<\/a>] Una parte genuina puede estar da\u00f1ada; una parte visualmente coherente puede esconder defectos internos.<\/p>\n\n\n\n

En 2026 se anunci\u00f3 el desarrollo<\/strong> de IPC-7712 para remoci\u00f3n segura con fines de an\u00e1lisis y recuperaci\u00f3n. Mientras no se verifique una edici\u00f3n publicada y adoptada por el contrato aplicable, no debe presentarse como una norma vigente que autoriza todo component salvage.[10<\/a>] La jerarqu\u00eda final de aceptaci\u00f3n la fijan contrato, especificaciones del fabricante, requisitos regulatorios aplicables y aprobaci\u00f3n formal del cliente cuando sea necesaria.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfEn qu\u00e9 aplicaciones puede ser viable?<\/h2>\n\n\n\n
\"Viabilidad<\/figure>\n\n\n\n

En prototipos o laboratorios<\/strong>, la reutilizaci\u00f3n puede ser razonable si se declara expl\u00edcitamente el car\u00e1cter experimental y una falla no compromete seguridad ni datos cr\u00edticos. En reparaci\u00f3n de equipos propios<\/strong>, un componente de origen identificado puede considerarse cuando no hay repuesto, se comprueba compatibilidad y el responsable acepta un plan de pruebas y garant\u00eda espec\u00edfico. En producci\u00f3n comercial no cr\u00edtica, la posibilidad exige proceso repetible, consentimiento contractual, segregaci\u00f3n del inventario nuevo, pruebas justificadas y an\u00e1lisis econ\u00f3mico real.<\/p>\n\n\n\n

Para productos automotrices, m\u00e9dicos o aeroespaciales<\/strong>, no hay una prohibici\u00f3n universal derivada s\u00f3lo del nombre del sector; s\u00ed suelen existir requisitos de aprobaci\u00f3n, configuraci\u00f3n, trazabilidad, calificaci\u00f3n, seguridad y evidencia mucho m\u00e1s estrictos. Si el contrato proh\u00edbe componentes usados, la reutilizaci\u00f3n queda descartada. Si la permite expresamente, la liberaci\u00f3n requiere validaci\u00f3n espec\u00edfica del componente y de la aplicaci\u00f3n; una prueba funcional aislada no reemplaza esa demostraci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

El umbral econ\u00f3mico debe incluir costo por pieza conforme<\/strong>: adquisici\u00f3n o recuperaci\u00f3n de donadoras, extracci\u00f3n, acondicionamiento, ensayos, rechazos, documentaci\u00f3n, almacenaje y costo esperado de una falla. Si la tasa de aprobaci\u00f3n es baja, el costo se reparte entre menos unidades. El estudio de econom\u00eda de salvage utiliza supuestos concretos de volumen, tiempo de trabajo y equipo; extrapolar sus cifras sin medir el proceso propio conducir\u00eda a decisiones falsas.[1<\/a>]<\/p>\n\n\n\n

Plan de control breve para una evaluaci\u00f3n piloto<\/h2>\n\n\n\n

Para un piloto, elija una referencia y una donadora con historial conocido. Defina por escrito: aplicaci\u00f3n de destino, causa de baja de la PCBA, permiso contractual, l\u00edmites del fabricante, par\u00e1metros de extracci\u00f3n, inspecci\u00f3n al 100%, ensayos de soldabilidad por muestra cuando correspondan, cobertura el\u00e9ctrica, criterios de rechazo y expediente de trazabilidad. Separe f\u00edsicamente los estados pendiente, aprobado condicionado y rechazado<\/strong>, y bloquee su sustituci\u00f3n por partes nuevas sin autorizaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

Despu\u00e9s ensamble una cantidad controlada, verifique soldadura y funci\u00f3n del producto y compare fallas tempranas con una poblaci\u00f3n equivalente de componentes nuevos, si el volumen lo permite. Un piloto sin fallas no demuestra por s\u00ed solo confiabilidad de largo plazo, especialmente ante mecanismos intermitentes o ambientales. La decisi\u00f3n final debe documentar el riesgo residual, el alcance del permiso y la respuesta ante un hallazgo posterior.<\/p>\n\n\n\n

Conclusi\u00f3n: recuperar valor sin heredar incertidumbre<\/h2>\n\n\n\n

La reutilizaci\u00f3n SMD puede contribuir a la circularidad y a la continuidad de productos, pero exige m\u00e1s que una extracci\u00f3n aparentemente limpia. La secuencia robusta es conocer el origen \u2192 controlar la remoci\u00f3n \u2192 evaluar da\u00f1o y soldabilidad \u2192 probar funciones relevantes \u2192 registrar resultados \u2192 obtener aprobaci\u00f3n para el destino<\/strong>. Si alguna etapa no puede demostrar lo que el uso final necesita, la respuesta t\u00e9cnicamente honesta es cuarentena o descarte, no reclasificar la pieza como nueva.<\/p>\n\n\n\n

\"Extracci\u00f3n<\/figure>\n\n\n\n

Conoce m\u00e1s<\/h2>\n\n\n\n

Para profundizar en el proceso, consulta el art\u00edculo original del Circuit Technology Center sobre econom\u00eda del component salvage<\/a>; su ficha en Circuitnet<\/a> confirma el t\u00edtulo y ofrece descarga mediante formulario. No se encontr\u00f3 ese t\u00edtulo en Circuit Insight<\/strong>, por lo que no se le atribuye a esa publicaci\u00f3n. Las referencias t\u00e9cnicas puntuales incluyen IPC-A-610J para aceptaci\u00f3n de ensambles<\/a>, J-STD-002F para soldabilidad<\/a> y IDEA-STD-1010 para inspecci\u00f3n visual de componentes del mercado abierto<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Como lecturas relacionadas y espec\u00edficas, revisa la inspecci\u00f3n AXI de juntas ocultas en BGA<\/a> para la validaci\u00f3n del ensamble despu\u00e9s de montar, y el control de exposici\u00f3n MSL<\/a> para el manejo de humedad antes de aplicar calor. Estos temas complementan, pero no sustituyen, la decisi\u00f3n de liberaci\u00f3n de un componente recuperado.<\/p>\n\n\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Desoldar un componente no demuestra que siga cumpliendo sus especificaciones. Esta gu\u00eda recorre la secuencia completa \u2014origen de la tarjeta donadora, remoci\u00f3n controlada, estado MSL, inspecci\u00f3n por capas, soldabilidad, prueba el\u00e9ctrica, trazabilidad y autorizaci\u00f3n de destino\u2014 y precisa qu\u00e9 cubren y qu\u00e9 no cubren IPC-A-610, IPC-7711\/7721, J-STD-002, J-STD-033 e IDEA-STD-1010.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2722,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"pagelayer_contact_templates":[],"_pagelayer_content":"","footnotes":""},"categories":[42],"tags":[132,287,232,324],"class_list":["post-2733","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-calidad","tag-componentes","tag-confiabilidad","tag-inspeccion","tag-recuperacion"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2733","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2733"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2733\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2734,"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2733\/revisions\/2734"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2722"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2733"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2733"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/sbcgroup.com.mx\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2733"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}