Preforme de Componentes

Servicio de Horneado y Secado de Componentes

El Horneado y Secado de Componentes es un proceso crítico en la industria electrónica que ayuda a eliminar la humedad acumulada en los componentes, garantizando su rendimiento y durabilidad durante el ensamble y operación final. Servicio confiable de horneado y secado, cumpliendo con los más altos estándares de calidad y las normativas de la industria.

Aplicaciones del Servicio

Ensamblaje de Circuitos Impresos (PCB): Ideal para componentes que serán soldados en PCBs para evitar defectos de soldadura.

Componentes Sensibles a la Humedad: Diseñado para componentes que absorben humedad y necesitan secarse antes del uso, como dispositivos semiconductores.

Preparación para Manufactura de Alta Demanda: Adecuado para aplicaciones donde la fiabilidad es crucial, como en la industria automotriz, médica y aeroespacial.

Parciales abiertos o Material con advertencia HIC's: Te ayudamos a eliminar contenidos de humedad peligroso para el componente o tu ensamble en el proceso de horno de Reflujo

Beneficios del Horneado y Secado de Componentes

Prevención de Fallas: La eliminación de humedad ayuda a prevenir defectos como la formación de burbujas y otros problemas durante el proceso de soldadura.

Extensión de la Vida Útil: Al remover la humedad, se reduce el riesgo de oxidación y otros deterioros, extendiendo la vida útil de los componentes.

Cumplimiento de Normativas: Nuestro proceso de horneado y secado cumple con los requisitos de la industria (como JEDEC J-STD-033), asegurando que los componentes están listos para el ensamblaje de acuerdo con los estándares.

¿Por Qué Elegirnos?

En SBC Group, somos conscientes de la importancia de un secado y horneado de precisión en la fabricación electrónica. Nuestro equipo especializado cuenta con las herramientas y el conocimiento necesarios para realizar el proceso con la máxima precisión, asegurando que cada componente cumpla con los estándares requeridos antes de ser utilizado en el ensamble.

Equipo de Alto Rendimiento: Utilizamos hornos diseñados específicamente para la eliminación de humedad en componentes electrónicos.

Cumplimiento de JEDEC: Todos nuestros procedimientos siguen los lineamientos de JEDEC J-STD-033 para la protección de dispositivos sensibles a la humedad.

Experiencia y Confiabilidad: Más de 20 años de experiencia en el sector, apoyando a nuestros clientes con servicios de alta calidad y confiabilidad.

Nuestro Proceso de Horneado de Componentes

Recepción y Evaluación de Componentes: Al recibir los componentes, evaluamos su estado y definimos el tiempo y temperatura óptimos para el horneado.
Configuración del Horno: Ajustamos el horno para cumplir con los parámetros específicos del componente (temperatura, tiempo y flujo de aire) según los estándares JEDEC.
Proceso de Horneado: Los componentes son sometidos al proceso de horneado durante el tiempo necesario para eliminar la humedad sin comprometer su integridad estructural.
Enfriamiento Controlado: Después del horneado, los componentes pasan por un enfriamiento controlado antes de su empaque para evitar que absorban humedad nuevamente.
Empaque al Vacio: Los componentes secos se empaquetan en bolsas herméticas con control de humedad para garantizar su estabilidad hasta su uso final.
Entrega y Documentación: Se proporciona al cliente un informe detallado con la trazabilidad del proceso, incluyendo las temperaturas y tiempos de horneado.

¿Necesitas más información sobre nuestro servicio de Horneado? ¡Contáctanos!

Con nuestro servicio de Horneado y Secado de Componentes, aseguramos que tus componentes electrónicos estén listos para ensamblarse sin riesgo de problemas derivados de la humedad.

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