Servicio de Horneado y Secado de Componentes
Aplicaciones del Servicio
- Ensamblaje de Circuitos Impresos (PCB): Ideal para componentes que serán soldados en PCBs para evitar defectos de soldadura.
- Componentes Sensibles a la Humedad: Diseñado para componentes que absorben humedad y necesitan secarse antes del uso, como dispositivos semiconductores.
- Preparación para Manufactura de Alta Demanda: Adecuado para aplicaciones donde la fiabilidad es crucial, como en la industria automotriz, médica y aeroespacial.
- Parciales abiertos o Material con advertencia HIC's: Te ayudamos a eliminar contenidos de humedad peligroso para el componente o tu ensamble en el proceso de horno de Reflujo
Beneficios del Horneado y Secado de Componentes
- Prevención de Fallas: La eliminación de humedad ayuda a prevenir defectos como la formación de burbujas y otros problemas durante el proceso de soldadura.
- Extensión de la Vida Útil: Al remover la humedad, se reduce el riesgo de oxidación y otros deterioros, extendiendo la vida útil de los componentes.
- Cumplimiento de Normativas: Nuestro proceso de horneado y secado cumple con los requisitos de la industria (como JEDEC J-STD-033), asegurando que los componentes están listos para el ensamblaje de acuerdo con los estándares.
¿Por Qué Elegirnos?
En SBC Group, somos conscientes de la importancia de un secado y horneado de precisión en la fabricación electrónica. Nuestro equipo especializado cuenta con las herramientas y el conocimiento necesarios para realizar el proceso con la máxima precisión, asegurando que cada componente cumpla con los estándares requeridos antes de ser utilizado en el ensamble.
- Equipo de Alto Rendimiento: Utilizamos hornos diseñados específicamente para la eliminación de humedad en componentes electrónicos.
- Cumplimiento de JEDEC: Todos nuestros procedimientos siguen los lineamientos de JEDEC J-STD-033 para la protección de dispositivos sensibles a la humedad.
- Experiencia y Confiabilidad: Más de 20 años de experiencia en el sector, apoyando a nuestros clientes con servicios de alta calidad y confiabilidad.
Nuestro Proceso de Horneado de Componentes
- Recepción y Evaluación de Componentes: Al recibir los componentes, evaluamos su estado y definimos el tiempo y temperatura óptimos para el horneado.
Configuración del Horno: Ajustamos el horno para cumplir con los parámetros específicos del componente (temperatura, tiempo y flujo de aire) según los estándares JEDEC.
Proceso de Horneado: Los componentes son sometidos al proceso de horneado durante el tiempo necesario para eliminar la humedad sin comprometer su integridad estructural.
Enfriamiento Controlado: Después del horneado, los componentes pasan por un enfriamiento controlado antes de su empaque para evitar que absorban humedad nuevamente.
Empaque al Vacio: Los componentes secos se empaquetan en bolsas herméticas con control de humedad para garantizar su estabilidad hasta su uso final.
Entrega y Documentación: Se proporciona al cliente un informe detallado con la trazabilidad del proceso, incluyendo las temperaturas y tiempos de horneado.
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Con nuestro servicio de Horneado y Secado de Componentes, aseguramos que tus componentes electrónicos estén listos para ensamblarse sin riesgo de problemas derivados de la humedad.
El control de humedad, de principio a fin
El horneado es un paso dentro de un control más amplio, y solo funciona si el resto acompaña. Los indicadores de humedad dicen si el componente estuvo expuesto y cuánto; las bolsas ESD con barrera y los desecantes de sílica gel mantienen el nivel una vez sellado el empaque. Si el volumen justifica hacerlo internamente, vendemos el horno de secado. Y cuando la tarjeta ya está montada, el horneado vuelve a entrar antes del retrabajo: llevarla a temperatura de reflow sin secarla la delamina por dentro.