Encintadora Tape and Reel: OB-T02
Características:
Ventajas de la Encintadora OB-T02
- Alta Precisión: Diseñada para encapsular componentes SMD con precisión, asegurando que cada pieza esté perfectamente alineada y sellada en el tape.
- Control Táctil e Intuitivo: La pantalla táctil permite ajustes rápidos y un monitoreo sencillo del proceso, adaptándose a las necesidades de producción en tiempo real.
- Eficiencia en Producción: El sistema de sellado por calor y presión proporciona un proceso de alta velocidad sin comprometer la calidad del encapsulado.
- Versatilidad: Compatible con una amplia variedad de componentes SMD, lo que la convierte en una herramienta versátil en líneas de producción de diferentes productos electrónicos.
- Sistema de Control Avanzado: Con tecnología PLC de Mitsubishi, el equipo ofrece un control preciso de cada etapa del proceso, asegurando la repetitividad y confiabilidad en cada uso.
Aplicaciones
La OB-T02 es ideal para operaciones de encapsulado en líneas de producción que requieren un manejo cuidadoso y seguro de componentes electrónicos. Este equipo se adapta tanto a operaciones de baja como alta producción, siendo especialmente útil en industrias como:
Echa un Vistazo
Descubre cómo funciona nuestro proceso de encintado de componentes en acción. En este breve video, te mostramos cada paso del proceso utilizando nuestra encintadora OB-T02 de Oubel, desde la colocación de componentes SMD hasta el sellado final en Tape and Reel. Una solución eficiente y precisa que optimiza la producción en la industria electrónica.
Especificaciones Técnicas
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Si estás buscando una solución que te permita mejorar el rendimiento de tu línea de encapsulado Tape and Reel, la OB-T02 de Oubel es la opción perfecta. Con su combinación de tecnología avanzada, precisión y facilidad de uso, esta encintadora satisface las demandas más exigentes de la industria electrónica.
¿Por qué Elegir la OB-T02?
La Encintadora OB-T02 de Oubel es una inversión estratégica para cualquier línea de producción que necesite optimizar el empaquetado de componentes SMD de manera eficiente y precisa. Su sistema semi-automático con tecnología avanzada de sellado y su interfaz amigable para el usuario aseguran un proceso controlado y de alta calidad.