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22 julio, 2026

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Soldadura Sin Plomo (RoHS): Aleaciones, Perfiles y Desafíos en SMT

22 Jul, 26

Transición a Soldadura Sin Plomo: Guía Técnica para Manufactura Electrónica…

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Contenido

Aleaciones Principales: La Familia SAC
Diferencias Físicas y Desafíos de Humectación
Impacto en los Perfiles de Reflujo y Estrés Térmico
El Fenómeno de los "Tin Whiskers" (Bigotes de Estaño)
Defectos Comunes en Soldadura Sin Plomo
Inspección Visual y AOI: El Cambio de Paradigma
Impacto en los Equipos de Manufactura
Conexión SBC Group: Excelencia en Manufactura Sin Plomo
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Posts

Soldadura Sin Plomo (RoHS): Aleaciones, Perfiles y Desafíos en SMT
Diseño de Bootloaders y Actualizaciones OTA para Sistemas Embebidos
Serialización de ICs: Trazabilidad y Control en Manufactura Electrónica
Conversión de Formatos de Empaque: De Bandeja y Tubo a Tape and Reel
Cover Tape para Componentes SMD: Tipos de Sellado y Pruebas de Peel Force

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